潮濕的環(huán)境對電容電參數有什么影響？電容在空氣中濕度過(guò)高時(shí)，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。水分還可滲透到電容器介質(zhì)內部，使電容器介質(zhì)的絕緣電阻絕緣能力下降。離子遷移可嚴重破壞正電極表面銀層，引線(xiàn)焊點(diǎn)與電極表面銀層之間，間隔著(zhù)具有半導體性質(zhì)的氧化銀，使無(wú)介質(zhì)電容器的等效串聯(lián)電阻增大，金屬部分損耗增加，電容器的損耗角正切值顯著(zhù)上升。表面絕緣電阻則因無(wú)機介質(zhì)電容器兩電極間介質(zhì)表面上存在氧化銀半導體而降低。

　　電容空氣中濕度過(guò)高時(shí)，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。此外，對于半密封結構電容器來(lái)說(shuō)，水分還可滲透到電容器介質(zhì)內部，使電容器介質(zhì)的絕緣電阻絕緣能力下降。

　　電容

　　因此，高溫、高濕環(huán)境對電容器參數惡化的影響極為顯著(zhù)。經(jīng)烘干去濕后電容器的電性能可獲改善，但是水分子電解的后果是無(wú)法根除的。例如，電容器的工作于高溫條件下，水分子在電場(chǎng)作用下電解為氫離子（H+）和氫氧根離子（OH-），引線(xiàn)根部產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕。即使烘干去濕，也不可能使引線(xiàn)復原。

　　離子遷移可嚴重破壞正電極表面銀層，引線(xiàn)焊點(diǎn)與電極表面銀層之間，間隔著(zhù)具有半導體性質(zhì)的氧化銀，使無(wú)介質(zhì)電容器的等效串聯(lián)電阻增大，金屬部分損耗增加，電容器的損耗角正切值顯著(zhù)上升。

　　由于正電極有效面積減小，電容器的電容量會(huì )因此而下降。表面絕緣電阻則因無(wú)機介質(zhì)電容器兩電極間介質(zhì)表面上存在氧化銀半導體而降低。銀離子遷移嚴重時(shí)，兩電極間搭起樹(shù)枝狀的銀橋，使電容器的絕緣電阻大幅度下降。

　　綜上所述，銀離子遷移不僅會(huì )使非密封無(wú)機介質(zhì)電容器電性能惡化，有可能導致內部短路、高的漏電流、容值損失、ESR值的上升和電路開(kāi)路。而且可能引起介質(zhì)擊穿場(chǎng)強下降，后導致電容器擊穿。

　　以上便是高濕環(huán)境對電容的影響了，想要了解更多電容的新資訊請留意和關(guān)注奧能電子哦。